25.06.2024, 08:48
Hallo zusammen,
hier hat einer keine Kosten und Mühen gescheut bei der optimalen Implementierung des Leistungs-OPV's LM3886 in sein HighEnd Design:
https://www.circuitbasics.com/design-hi-...er-lm3886/
Der Aufbau der Entkopplung ähnelt der Empfehlung im Datenblatt des LME49990 auf Seite 9:
https://datasheet.octopart.com/LME49990M...883274.pdf
Mit Werten unter 470nF wird sich da gar nicht erst beschäftigt. In Spardesigns sollte m.E. wenigstens 100nF MKT (analog) oder Kerko (digital) dicht an den Pins nach Masse hin auf gar keinen Fall fehlen.
Bei Keramik hab ich selbst mit geringsten Werten (10nF NPO) egal ob Siebung oder Entkopplung keine guten Erfahrungen in analogen Teilen gemacht. Folie ist da auf Dauer angenehmer zu hören. Wem es um maximalen Speed, Auflösung und minimales Rauschen geht, der kommt an MLCC's und Tantalelkos nicht vorbei. Deshalb wohl auch gleich zweimal Kerko beim LME Chip.
Gruß
Rainer
hier hat einer keine Kosten und Mühen gescheut bei der optimalen Implementierung des Leistungs-OPV's LM3886 in sein HighEnd Design:
https://www.circuitbasics.com/design-hi-...er-lm3886/
Der Aufbau der Entkopplung ähnelt der Empfehlung im Datenblatt des LME49990 auf Seite 9:
https://datasheet.octopart.com/LME49990M...883274.pdf
Mit Werten unter 470nF wird sich da gar nicht erst beschäftigt. In Spardesigns sollte m.E. wenigstens 100nF MKT (analog) oder Kerko (digital) dicht an den Pins nach Masse hin auf gar keinen Fall fehlen.
Bei Keramik hab ich selbst mit geringsten Werten (10nF NPO) egal ob Siebung oder Entkopplung keine guten Erfahrungen in analogen Teilen gemacht. Folie ist da auf Dauer angenehmer zu hören. Wem es um maximalen Speed, Auflösung und minimales Rauschen geht, der kommt an MLCC's und Tantalelkos nicht vorbei. Deshalb wohl auch gleich zweimal Kerko beim LME Chip.
Gruß
Rainer
